द्रवस्थैतिक बहिर्वेधन में कम तापमान पर होने वाली सतह की दरार को क्या कहा जाता है?

स्पष्टीकरण:

• द्रवस्थैतिक बहिर्वेधन के दौरान कम तापमान पर भी सतह में दरार पड़ सकती है और इसका कारण बहिर्वेधन के समय डाई सतह (स्टिक-स्लिप) के साथ बहार निकले हुए उत्पाद का समय-समय पर चिपकना है।
• यदि जो उत्पाद बाहर निकाला जा रहा है वह डाई सतह पर चिपक जाता है, तो बहिर्वेधन दबाव तेजी से बढ़ता है, फिर उसके तुरंत बाद उत्पाद फिर से आगे बढ़ता है और दबाव निकल जाता है।
• फिर यह चक्र दोहराया जाता है जिसके परिणामस्वरूप बांस जैसा स्वरूप दिखाई देता है।
• इस प्रकार इस दोष को बांस दोष के नाम से जाना जाता है।​