बड़ी वक्राकर सतहों और पतले खंडों वाले भागों को तैयार करने के लिए निम्नलिखित में से किस प्रक्रिया का उपयोग किया जाता है?

व्याख्या:

• रासायनिक मिलिंग –रासायनिक अभिक्रिया के माध्यम से सामग्री को हटा दिया जाता है।
• मशीनीकृत न की जाने वाली सामग्री को छिपा दिया जाता है।
• एक बार प्रक्रिया पूरी हो जाने के बाद, आगे की अभिक्रिया और सामग्री को हटाने से रोकने के लिए भागों को अच्छी तरह से साफ किया जाता है।
• यह चित्र रासायनिक मिलिंग का एक योजनाबद्ध रूप दिखाता है।

उपयोग:

• इसका उपयोग मुख्य रूप से वजन कम करने के लिए त्वचा पैनलों से सामग्री हटाने के लिए एयरोस्पेस उद्योग में किया जाता है।
• रासायनिक मिलिंग प्रक्रिया का उपयोग बड़ी वक्राकर सतहों और पतले खंडों वाले भागों को तैयार करने के लिए किया जाता है।
• रासायनिक मिलिंग प्रक्रिया का अनुप्रयोग अर्धचालक निर्माण उद्योगों और प्रिंटेड सर्किट बोर्डों में होता है।
• इस प्रक्रिया का उपयोग एयरोस्पेस उद्योग में मिसाइल स्किन पैनल, बड़े विमान घटकों और एयरफ्रेम के लिए निकाले गए भागों से सामग्री की उथली परतों को समाप्त करने के लिए भी किया जाता है।